Coixinet tèrmic o pasta tèrmica, què és millor per a un ordinador portàtil?

Molts usuaris d'ordinadors s'enfronten al problema del sobreescalfament. Cada ordinador portàtil està equipat amb un sistema de refrigeració, però després d'un parell d'anys d'ús, aquest dispositiu comença a sobreescalfar-se durant el funcionament. El problema és que de tant en tant cal canviar la interfície tèrmica, però molts usuaris no ho fan per un motiu o un altre. Què és i per a què està pensat veurem en aquest article.

Què és la pasta tèrmica, les seves característiques

La pasta tèrmica és una massa plàstica gruixuda semblant a la silicona que té una bona conductivitat tèrmica. Està format per diversos olis sintètics, pols metàl·liques, etc. S'utilitza per a la refrigeració adequada dels dispositius electrònics.

Utilitzant pasta tèrmica, ompliu l'espai buit entre el processador i el radiador més fresc per evitar el sobreescalfament de la part principal. També garanteix la transferència de calor del processador al sistema de refrigeració.

El desavantatge d'aquest tipus d'interfície tèrmica és que s'asseca i perd les seves propietats durant el funcionament de l'ordinador portàtil. La vida útil de la pasta tèrmica oscil·la entre els 12 i els 36 mesos, segons el fabricant, la càrrega de l'ordinador portàtil, etc.

Atenció! La pasta tèrmica s'ha de canviar almenys un cop a l'any, ja que la majoria dels ordinadors portàtils fallen precisament perquè es sobreescalfen.

Què és un coixinet tèrmic

El coixinet tèrmic és una làmina elàstica fina que consta d'una base i un farciment. El farciment pot ser de grafit o ceràmica.

Aquesta interfície tèrmica s'utilitza per refredar peces importants del portàtil que es caracteritzen per altes temperatures de funcionament. En la majoria dels casos, s'enganxa a xips de targetes de vídeo, circuits d'alimentació, etc.

Important! El coixinet tèrmic pot omplir un espai superior a 0,05 cm.

Hi ha diversos tipus de coixinets tèrmics i es diferencien segons les seves característiques:

• calor conduïda;
• gruix, que pot oscil·lar entre 0,5 mm i 5 mm;
• dissenys (d'una sola capa, de dues capes);
• el material del qual estan fetes: cautxú, silicona, coure o alumini.

Atenció! Si decidiu canviar el coixinet tèrmic del vostre ordinador portàtil, assegureu-vos de parar atenció al seu gruix, al coeficient de conductivitat tèrmica i a altres característiques. A més, no hauríeu de comprar una interfície tèrmica que s'acosta a la seva data de caducitat.

Què és millor triar: pasta tèrmica o coixinet tèrmic

Quan escolliu una interfície tèrmica, heu de prestar atenció als seus avantatges i desavantatges. Fem una ullada més de prop a les característiques generals i les diferències entre la pasta tèrmica i els coixinets tèrmics:

1. La pasta tèrmica s'utilitza per omplir la distància mínima entre la peça i el sistema de refrigeració, aproximadament 0,3 mm, i el coixinet tèrmic està dissenyat per omplir l'espai més gran, proper a 1 mm.
2. La substitució de qualsevol tipus d'interfície tèrmica té els seus propis matisos.Per aplicar una nova capa de pasta tèrmica, primer heu de netejar l'antiga i després aplicar una capa fina i uniforme. Quan substituïu un coixinet tèrmic, heu de tenir en compte la mida, el gruix i altres factors per triar el coixinet tèrmic nou adequat. Però tot i així, el segon tipus és més fàcil de substituir que el primer.
3. El seu cost és aproximadament el mateix.
4. El coixinet tèrmic té una vida útil més llarga que la pasta tèrmica.
5. La pasta tèrmica és superior als coixinets tèrmics en conductivitat tèrmica.

És difícil dir quina és millor, pasta tèrmica o coixinet tèrmic, però molts experts recomanen utilitzar coixinet tèrmic per a ordinadors portàtils, ja que el processador d'aquests dispositius s'escalfa més ràpidament que el dels ordinadors convencionals. A causa del moviment constant d'aquest dispositiu electrònic, aquest tipus d'interfície tèrmica serà més fiable i pràctica.

No es recomana substituir la goma tèrmica per pasta tèrmica, ja que això pot provocar un deteriorament del processador i afluixar els suports del sistema de refrigeració. També està prohibit aplicar un tipus a un altre, ja que això pot provocar un deteriorament de la conductivitat tèrmica i, com a conseqüència, danyar la placa base o el propi processador.