Com aplicar correctament la pasta tèrmica a un processador portàtil

El processador i la targeta de vídeo són els components més importants d'un ordinador portàtil. Per al seu funcionament estable i ininterromput, es disposa d'un sistema de refrigeració.

Per què cal canviar la pasta tèrmica?

Comencem per la definició. La pasta tèrmicament conductora és un material que consta de molts components, que té una alta ductilitat i conductivitat tèrmica. La seva composició habitual és silicona combinada amb òxid de zinc. Pot haver-hi inclusions de plata, ceràmica i carboni, que augmenten l'eficiència.

L'objectiu de l'aplicació és augmentar l'àrea de contacte entre els elements del portàtil. Aquesta substància omple les irregularitats microscòpiques (esquerdes, depressions) del processador i del radiador. El resultat és una millora de la transferència de calor del dispositiu informàtic als dispositius de refrigeració.

En absència de pasta, es poden formar buits d'aire, impedint la transferència de calor. L'estabilitat del xip disminueix i comença a sobreescalfar-se. Es produeixen reinicis sobtats de l'ordinador, cosa que redueix temporalment la temperatura del processador.

Amb quina freqüència hauríeu de canviar la pasta tèrmica?

Amb el temps, la pasta tèrmica comença a assecar-se i perd gradualment les seves propietats de conductivitat tèrmica. La capa de plàstic es converteix en pols o s'endureix.

El període de desgast pot variar en funció de les condicions següents:

• grau del material;
• temperatura de la superfície de funcionament;
• nivell de càrrega de l'encenall.

Si s'ha aplicat una capa d'alta qualitat, funcionant en un ambient de temperatura estable i amb càrregues moderades, el període d'ús pot arribar als 5 anys o més.

Els anàlegs barats es desgasten molt més ràpidament i és possible que s'hagin de substituir en un any.

Temperatures normals de la CPU:

• mode de funcionament fins a 65 graus;
• en ralentí fins a 45 graus.

L'usuari pot esbrinar sobre el sobreescalfament del xip mitjançant signes externs (bloqueigs, reinicis sobtats del sistema) o entrant a la Bios (utilitzant la tecla F8 o altres prescrites per al vostre ordinador). Tanmateix, les opcions del menú no indiquen temperatures de càrrega.

Referència! Hi ha programes especials per a Windows que determinen el grau d'escalfament del processador. Entre els productes gratuïts es troben Core Temp, CPUID, Speccy, etc. Les aplicacions tenen una interfície fàcil d'utilitzar i fàcil d'utilitzar.

Com triar la pasta tèrmica per a un processador

Hi ha diverses varietats de material utilitzat en funció del component específic de l'ordinador portàtil que s'ha de refredar.

El metall líquid és una massa líquida o junta.

Avantatges: alta conductivitat tèrmica, possibilitat d'aplicació a temperatures sota zero.

Desavantatges: preu elevat, components agressius, conductivitat. No l'utilitzeu en superfícies d'alumini, cobertes de processador o altres elements sensibles.

Coixinets tèrmics, un material universal utilitzat en components sense majors requisits.

Avantatges: elasticitat, omple els buits de qualsevol forma i mida, mantenint una conductivitat tèrmica estable.

Contres: No proporciona una refrigeració adequada per a la CPU i la GPU.

L'adhesiu termofusible, després de l'aplicació, forma una connexió d'alta resistència.

Avantatges: fixa peces en llocs on no es proporcionen els elements de subjecció adequats.

Inconvenients: baixa conductivitat tèrmica.

La pasta tèrmica estàndard és un compost d'ús comú amb altes propietats de transferència de calor.

Avantatges: el resultat és superior a l'ús de coixinets tèrmics i cola calenta, aptes per a qualsevol superfície.

Un tipus de pasta amb addicions de coure i or proporcionarà refredament als processadors més potents.

Inconvenients: Requereix un espai mínim entre el xip i el sistema de refrigeració.

Important! El paràmetre principal de la capa és la conductivitat tèrmica, però no sempre reflecteix l'eficàcia de l'aplicació. La composició s'ha de seleccionar a partir de respostes professionals en mitjans autoritzats, ja que es formen a partir de proves ben realitzades amb resultats fiables.

Les marques més populars amb crítiques positives tant d'experts com d'usuaris:

• KPT-8;
• AlSil3;
• AlSil5.

Es tracta de productes de producció nacional. Les seves característiques: alta transferència tèrmica, durabilitat de la capa aplicada, preu assequible.

Entre les opcions importades podem destacar:

• TITÀ;
• ZALMAN.

Aquests materials van mostrar resultats de prova d'alta qualitat.

Referència! Les pastes estan disponibles en diversos paquets: xeringues, tubs, bosses. Les xeringues són les més convenients: permeten dosificar i aplicar el material fàcilment.

Com aplicar correctament la pasta tèrmica

Les accions preliminars requeriran l'eliminació de la capa antiga de la substància. Per fer-ho, traieu amb cura el radiador i el refrigerador del processador.

La pasta pot tenir forma de substància plàstica, en aquest cas l'eliminem amb una solució alcohòlica, humitejant-hi un drap (cotonets, bastonets, etc.).

El material aplicat fa temps perd les seves propietats i s'asseca, enganxant-se a la superfície. Requereix una neteja minuciosa.

Important! Durant el processament, eviteu danyar les peces de l'ordinador; fins i tot un petit rascat pot distorsionar les condicions de temperatura i perjudicar el rendiment dels components.

Un mètode eficaç però que requereix molt de temps és una goma d'esborrar. Cal netejar les superfícies de partícules fins que brillin. Per facilitar la tasca, el radiador es pot tractar amb altres objectes (lames de fusta, etc., però sense objectes punxants).

Atenció! Quan utilitzeu una goma elàstica al processador, el component roman al sòcol de la placa base per evitar danys.

Passem a aplicar una nova capa. Seguim les regles:

1. El material es pren en una quantitat mínima (aproximadament de la mida d'un cap de llumins), menys per a un xip de targeta de vídeo (no més d'1 gram).
2. Aplicar uniformement sobre tota la superfície, mantenint el mateix gruix de la pasta.
3. El processem de manera que el material es col·loqui en una capa el més fina possible.

No es permeten buits; el recobriment ha de ser continu.

Seguir les recomanacions garantirà la màxima superfície de contacte i un alt grau de refredament.

Atenció! La prevenció d'un sol PC requerirà un coixinet tèrmic i fins a 2 grams de pasta tèrmica.

Hem parlat en detall sobre les característiques de la pasta termoconductora, el seu àmbit d'aplicació i els mètodes d'aplicació.